激光在包装袋打撕裂线的原理
激光在包装袋打撕裂线的原理
该装置成功将激光技术应用在软包装膜上切割易撕线。它可安装于分切机或复卷机上。利用分切机或复卷机的张力控制，纠偏，收放卷等功能；通过激光器产生的光束，在设计好的易撕线处，均匀的切割出一条深仅若干微米的细线。从而实现制袋前在卷膜上打好易撕线达到破坏外层膜，保留阻隔内层膜效果。既不破坏包装材料的气密性能，又具备撕裂时可规则地沿指定方向撕开包装袋口的功能。
该系统通过调整输出功率控制切割深浅；通过调整频率控制打点的疏密，形成点划线、点状线、直线易撕线。可区别不同于其它产品的外形特征，具有一定的防伪功效。
应用行业：
塑料包装厂，塑料印刷厂，塑料印刷包装，印刷包装，软包装等。
应用材料：
适用切割材料有OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、NY（尼龙）、铝箔、纸、CPP、速冻袋、自立袋、拉链袋、咖啡袋等高档包装袋应用激光易撕线较为广泛。
技术条件：
（1）切割材料深浅可控，功率大小可调节。
（2）激光机切割线条与分切机速度同步，切割材料线条、深浅一致。
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